方邦电子：拟募资10.84亿元 打造高端电子材料标杆企业
科创板申报企业已经超过百家，有的创新企业A股暂时没有对标公司，广州首家科创板受理企业方邦电子就是其中之一。根据招股说明书，方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。
公司人士表示，此次拟募资10.84亿元，募投项目将进一步丰富公司产品结构，致力成为高端电子材料标杆企业。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。
2000年左右，日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。
创新核心竞争力
方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术48项。其中，国内专利44项、美国国家专利3项、日本国家专利1项，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。方邦电子介绍，在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，FPC对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外，还需要能够有效降低信号传输损耗。因此，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年，公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高。同时，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。
募资完善产品线
方邦电子此次募集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。“挠性覆铜板和电磁屏蔽膜类似，都是FPC的关键材料之一。FPC在生产过程中，将在经处理后的挠性覆铜板上按照设计的线路进行蚀刻等工艺，其后再进行电磁屏蔽膜热压贴合。可以说，挠性覆铜板和电磁屏蔽膜两者互相离不开。”公司董秘佘伟宏解释。
公司表示，将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。
来源：中国证券报
