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2023年1-12月，日本电子电路产值产量同比均下降，产量964.3万平米，同比下降15.1%，产值5690亿日元（约286.5亿人民币），同比下降17.9%。除其他类模块的产量产值同比正增长外，其他产品均有不同程度下降，受通讯、消费电子等市场需求影响，HDI仍然降幅明显，产量产值下降超过20%，其次模块基板（含封装基板）产量下降22.3%，产值下降17.8%。

表1 日本电子电路2023年产值产量情况

从2018-2023年日本电子电路的产量和产值变化情况看，产值近6年处于持续下滑趋势，刚性板和模块基板的产值逐年增长但2023年下降近20%，挠性板产值持续走低。

图1 2018-2023年日本电子电路产量变化情况

图2 2018-2023年日本电子电路产值变化情况

11家日本上市公司2023年4-12月合计总营收79187亿日元，同比增长1.7%，其中电子行业产品合计总营收12260亿日元，同比下降11.1%，2023年1-12月合计总营收16179亿日元（约814亿人民币）。

据日本上市公司报告称，虽日本经济有所缓和，但由于持续的物价上涨和全球经济下行风险，前景仍不明朗。在全球经济方面，由于乌克兰局势持续恶化等地缘政治风险，以及对中国经济前景的担忧，前景仍不明朗。

从报告中的业绩变化因素来看，一方面，数据中心服务器等所需的高密度半导体封装的FC-BGA衬底的大尺寸，高多层，高附加值产品明显增长。另一方面，车载基板，动力总成和行驶安全系统等汽车领域订单恢复良好。但智能手机市场低迷、个人电脑和通用服务器需求持续疲软仍导致部分企业业绩下滑。

表2 日本电子电路行业上市公司4-12月营收情况 

单位：百万日元

撰稿：张运