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3月25日，工业和信息化部的数据显示，今年1至2月，中小企业采购指数为51.4%，持续处于景气区间，企业预期回稳向好。小微企业用电量同比增长4.5%，同比上升7.3个百分点。反映外贸情况的中小企业出口指数为52.4%，同比上升2.5个百分点，持续处于景气区间。中小企业回升向好势头进一步巩固。（新京报）

3月25日,中国发展高层论坛2024年年会上，商务部副部长郭婷婷表示，中国的创新能力不断增强，我们拥有全球******规模的研发人员队伍、全球最多的发明专利授权量，人口红利正在向人才红利提升，全社会研发投入和高技术产业投资已连续多年保持两位数的增长，智能制造等领域的创新应用场景不断涌现，中国的数字化绿色化发展加快，数字经济规模稳居世界第二，与实体经济的融合不断加深。接下来我们将进一步增强创新驱动，深度参与全球产业链供应链合作，更好地吸引全球优质生产要素，大力发展新技术、新产业、新业态、新模式，拓展服务贸易、数字贸易，促进各国企业创新发展。（金融界）

3月26日，博鳌亚洲论坛2024年会正式开启。年会首场新闻发布会上发布了两份重磅报告：《亚洲经济前景及一体化进程2024年度报告》（简称亚洲经济报告）和《博鳌亚洲论坛可持续发展的亚洲与世界2024年度报告——迈向零碳电力时代推动亚洲绿色发展》（简称可持续发展报告）。亚洲经济报告指出，2024年仍将是全球经济动荡和分化的一年，但是亚洲经济增长和地区一体化的动能仍然强劲，2024年总体经济表现值得期待。报告预测，今年亚洲经济增速为4.5%左右，高于2023年；同时，多数亚洲经济体股票指数或将延续反弹态势。可持续发展报告指出，2022年全球能源发电相关碳排放创历史新高，达到132亿吨，同比增长1.3%。亚洲能源需求和碳排放居全球首位。报告预测，未来亚洲将在电力供给侧大力发展风电、太阳能发电、水电、核电等非化石能源，积极推动储能设施规模化发展，构建多元化清洁能源供应体系。（人民网）

3月26日，中国信通院发布《2024年2月国内手机市场运行分析报告》(下称报告)。报告显示，2024年2月，国内市场手机出货量1425.7万部，同比下降32.9%，其中，5G手机1253.2万部，同比下降29.2%，占同期手机出货量的87.9%。2024年1-2月，国内市场手机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中，5G手机3869.7万部，同比增长13.3%，占同期手机出货量的84.1%。（中国信通院）

3月26日，Canalys预测，2024年中国PC(个人电脑)（不含平板电脑）市场将迎来反弹，同比增长达到3%，2025 年增长10%，这主要得益于商用市场的换机需求。由于数字化进程的深入和渗透率的提高，平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。Canalys预计，2024年中国PC市场将增长3%，并在2025年进一步扩大 ，达到10%。平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。（Canalys）

3月27日，全球移动通信系统协会（GSMA）发布《中国移动经济2024》报告预测，今年中国5G连接数将破10亿，到2030年年末，中国移动通信行业每年对整体经济的贡献将超过1万亿美元。《中国移动经济2024》报告显示，目前中国5G移动连接数已超8亿。报告认为，得益于飞速的网络部署和成熟的终端生态，在中国5G普及率的增速快于预期。2024年，5G连接的比例预计将从45%上升至50%以上，成为中国主导的移动技术，5G总连接数将于年底进一步攀升至10亿以上。到2030年，中国5G连接数将占全球5G连接总数的近三分之一，中国的5G普及率将逼近九成，成为全球领先的市场之一。（央视新闻）

3月27日，TechInsights报告显示，全球智能手表市场在2023年出现了有史以来首次年度销量下滑（-4%），但预计今年将再次出现增长。TechInsights可穿戴设备研究服务指出，预计2024年，全球智能手表的销量将达到9100万台，同比增长5%；2025年增长率将进一步上升至近8%，到2026年将保持在7%以上，然后在预测期结束时放缓。2023—2029年的全球智能手表市场复合年增长率为5%。（TechInsights）

3月25日，据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。（界面新闻）

3月25日，据科创板日报，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel 18A制程工艺开发Arm架构 SoC。（科创板日报）

3月24日，据韩国alphabiz消息，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。（财联社）

3月25日，据外媒ComputerBase报道，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，其中将包括四座独立的晶圆厂，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。另据过往报道，3月18日，资本市场消息，韩国半导体巨头SK海力士正在重组其在中国的业务，计划将业务重心转移到无锡。据了解，目前SK海力士在中国拥有三家工厂，分别是无锡的DRAM厂、大连的NAND厂和重庆的封装厂。近期，SK海力士已加大对无锡工厂的投入，投入大量资金扩大产能并提升技术水准。（MSN）

3月27日，韩国SK海力士公司计划在美国印第安纳州西拉斐特投资约40亿美元建造一座先进芯片封装工厂，预计将于2028年开始运营。该工厂预计将提供800至1000个就业岗位。目前，SK海力士已开始生产用于人工智能芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片，首批货物将交付给英伟达公司。SK海力士也是英伟达公司目前使用的HBM3高带宽内存的唯一供应商。SK海力士预测，到2024年，用于AI芯片组的HBM芯片将占其DRAM芯片销售额的10%以上。（路透社）

3月26日，据弘信电子，公司生产经营正常进行，除公司已披露的订单外，公司正持续形成新的算力业务订单，按目前进展情况预计，2024年算力业务将有更大规模的落地。公司搭载燧原芯片服务器完全是纯自主可控的国产服务器。公司天水AI服务器工厂目前生产能力可达2万台/年。据了解，燧原科技的3代芯片产品预计今年上半年推出。（金融界）

3月28日，江西鼎华芯泰科技有限公司举行盛大的开业庆典。江西鼎华芯泰科技有限公司，坐落于江西省抚州市南城县的河东工业区，占地大约212亩，是一家专注于电子基板制造的*********高新技术企业。该公司集结了一批卓越的管理人才、研发专家和生产技术人员，目前员工总数超过500人。在生产能力方面，江西鼎华每月能够生产高达50,000平方米的印制电路板（PCB），并且其陶瓷基板的月产量已经超过了100,000片，软板的月产量也达到了10,000平方米。除此之外，公司还成功实现了纸质电子标签、单层及双层载板、以及玻璃基miniLED产品的规模化生产。（鼎华芯泰官网）

3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目奠基仪式盛大举办。NEWACCESS报道指出，此次启动的产业项目主要研发NBF系列电子绝缘积层胶膜，这为半导体先进制程提供重要支持，并在CPU、GPU及AI智能等领域得到广泛应用。据了解，明鑫大厦项目总投资预计达到8.6亿元，除建设总部办公楼与生产厂房外，还将配备相应配套基础设施。为满足NBF封装绝缘膜新材料以及PCB钻孔盖/垫板的产能提升需求，项目规划引入尖端软硬件设备。（NEWACCESS）

3月25日，国家知识产权局公告显示，奥士康(002913)科技股份有限公司成功取得一项关于“一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置”的专利，授权公告号为CN109640527B，申请日期为2018年12月。该专利摘要指出，本发明涉及一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置，包括底座、转盘、贴膜结构、转动结构、第二电机和第一传动结构等组成。此发明的干膜贴敷装置具有使用方便、四向夹持限位、避免侧移、便于旋转调节角度等特点，有效提高生产效率。（和讯）