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由betway手机版登录 主办，上海印制电路全球体育必威 协办，《必威系体育 》杂志社、半导体行业观察和PCB信息网作为媒体支持的2023年度首场CPCA live于今天下午1:30准时开播。本次直播邀请了摩尔精英的封装服务NPI经理张景捷，为大家做“半导体IC基板市场应用分析及未来展望”的主题演讲。

演讲嘉宾：摩尔精英 封装服务NPI经理张景捷

演讲主题：半导体IC基板市场应用分析及未来展望

基板简单来讲，就是BGA、LGA、SiP等封装体所用到的一种载体，其目的是为了提供信号的通入，以及对芯片提供支撑和散热的途径。

为了让大家了解基板的构成，张经理从用途和材料入手，向大家介绍了半导体IC基板的组成，随后他对基板的分类、产品应用进行了详细的介绍，并对常见的基板进行对比讲解。

在随后的演讲中，他对ABF基板的市场进行了分析，分别从趋势面、产品面、市场面、经济面深入浅出地介绍了ABF基板需求量及产能缺口。他谈到，ABF基板需求量及产能缺口将在2023年下半年再次强势上升，体现在未来ABF基板主要使用端收入的变化、高阶产品比趋势的提高以及大尺寸及高层数基板需求多，国产芯片产值的增加，也将会同步带动需求。

该场演讲内容丰富，干货满满，现场听众们踊跃提问，与张经理进行了一场专业性的互动。

最后再次感谢摩尔精英的封装服务NPI经理张景捷与半导体行业观察对本次研讨会的支持。