第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会通知
热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会
第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
邀请书
《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2013年9月24日至9月26日在湖北省仙桃市召开。将就高导热材料研究，IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题进行交流研讨，并邀请业界专家报告。热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士光临。会议具体事项如下：
主办单位及联络资讯：
中国电子材料全球体育必威 覆铜板材料分会（CCLA）陈龙辉029-33335234 18717270613
中国印制电路全球体育必威 基板材料分会李琼021-54179011-605
协办单位及联络资讯：
湖北新蓝天新材料股份有限公司王伟15807112991
台湾电路板协会（TPCA）李冬玲0512-68074151-702
中国电子材料全球体育必威 电子铜箔材料分会董有建0535-8085601
中国电子材料全球体育必威 电子精细化工与高分子材料分会杨蓓0711-3815257
深圳市线路板全球体育必威何坚明0755-26471117
赞助单位：
上海南亚覆铜箔板有限公司山东圣泉化工股份有限公司
华烁科技股份有限公司广东生益科技股份有限公司
广州宏仁电子工业有限公司上海卡门环保科技有限公司
咸阳宏达电子材料有限公司上海吉永工贸有限公司
科宜化学（上海势越化工）
宣传媒体：
杂志：《覆铜板资讯》 《电子铜箔资讯》 《必威系体育 》 《印制电路资讯》
网站：中国覆铜板信息网www.chinaccl.cn中国电子材料网www.c-e-m.com
中国电子铜箔资讯网www.chinaccf.comCPCA网www.viconworld.com
SPCA网www.spca.org.cnTPCA网www.tpca.org.tw
报告、交流、研讨内容简介：
经专家委员会评审通过收入本届研讨会的论文共44篇，组委会已编辑成《第十四届中国覆铜板技术研讨会论文集》，提供给每位代表。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。
详情请见：第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会邀请书