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4月12日，CPCA张瑾秘书长一行访问了CPCA新增补的理事单位深圳市宏宇辉科技有限公司，公司总经理朱大胜在今年3月正式增补为CPCA第七届理事。

宏宇辉公司致力于研发、生产、销售钻孔盖板、垫板等线路板材料的厂商，主要产品有涂层铝片、背钻铝片以及高性能复合盖板等系列产品。公司成立于2005年，2008年在昆山设立了办事处，2012年成立了研发部，专注PCB钻孔新材料的开发，2015年被认定为深圳市高新技术企业。目前公司已取得13项实用新型专用，1项“涂层铝片以及制造该涂层铝片的工艺流程”发明专利。据朱总介绍，宏宇辉自主研发的涂层铝片可提高钻孔孔位精度和叠板厚度，能有率降低断针发生率，减少钻针刀面磨损，能改善壁粗糙度，降低钉关。背钻铝片是将目前传统背钻的铝片和冷冲板两种物料功能二合一，从而节省客户在上下板过程的停机时间，有效的提升客户的生产效率，也能降低采购成本，目前宏宇辉已成功批量生产该背钻铝片。

除盖板外，宏宇辉公司目前还研发生产蝴蝶刀面钻嘴，在PCB机械加工过程中出现越来越多的特殊要求，在钻孔过程中20万以上高转速钻机出现有效提高了小孔径的效率和品质，但是针对中大孔径因为主轴扭力的变小导致出现底板爆孔，孔粗过高导致非金属孔化上金等现象，传统的解决通过减少孔限降低参数或者加预钻孔等，但都没真正意义上解决。针对此问题，宏宇辉公司通过研发直接改变大钻的几何设计，从钻针的几何切削受力上进行调整，增加高钻转速钻机在中大孔生产过程中钻针适应小扭力的缓冲，减小钻针芯厚增加棑屑，从而解决爆孔孔粗内层扯焊环的品质。

目前，宏宇辉的客户代表有深南电路、方正、华通和依顿等PCB企业。

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