亚硫酸金钠：PCB业无氰新方向？
前一段时日，淘汰氰化镀金工艺、丙尔金风波等等一系列事件充斥着整个PCB产业，行业也因此面临着生死攸关的考验，虽然通过CPCA的据理力争，国家发改委于2013年9月23日发布暂缓执行淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺的规定，暂时平息了2013年2月16日国家发改委的第21号令中要在2014年淘汰氰化镀金的风波，使得行业能正常运转而不至于人心惶惶。但是，有氰问题似一把达摩克利斯悬剑，始终危及着整个产业的发展，如何顺利、平稳的解决这个困扰PCB业许多年的问题，或许“亚硫酸金钠”是一条有希望的出路。
近期，CPCA积极联络一家企业可以提供无电解置换型金镀液，可以不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀，本技术有望可以用在PCB电镀及化学镀工艺上，其使用的就是亚硫酸金钠。亚硫酸金钠是美国人三十多年前发明的化合物，在半导体行业有超过二十多年的使用经验，在日本、韩国几乎所有半导体行业都使用亚硫酸金钠，在中国部分企业也在使用，但全部都是进口。中国目前已有生产亚硫酸金钠的厂家，但只能用于品质要求不高的首饰电镀和电铸等领域，其实，对于PCB行业，化学金、电镀软金完全可以使用亚硫酸金钠，而电镀合（硬）金从技术研发角度来看，假以时日也能达到其品质要求。最为关键的是，亚硫酸金钠在中国符合无氰电镀的政策趋势，且符合终端客户基于社会责任角度要求PCB制造商采用无氰电镀工艺的市场趋势。
至于PCB制造商担心的成本问题，之所以该技术未能在欧美和日韩的PCB行业内广泛使用的确是因为运作成本高，其主因是亚硫酸金钠的加工成本远高于氰化金钾。但在中国，因为氰化金钾或氰化亚金钾的加工费用高于欧美日韩5、6倍以上，较高的亚硫酸金钠加工成本就相当于氰化金钾的加工成本了，其综合性价比还有优势。
作为国家一级全球体育必威 ，我们有责任、有义务、有能力积极配合做好下一步有氰电镀的淘汰工作，协会目前正积极认真审核该技术的可行性，将对本无氰工艺及产品进行严格把关，同时积极发挥会员企业的优势，共同研发，建立完整的产业链，希望能早日找到解决PCB制造业无氰或低氰镀金工艺的金钥匙。
