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通知公告
CPCA 2016春季国际PCB技术/信息论坛征文通知
时间：2015-12-09
来源：CPCA 科技委
根据中国印制电路全球体育必威 (CPCA)科学技术委员会第11次会议精神，“2016春季国际PCB技术/信息论坛”拟定于2016年3月15-17日期间在上海举办，这次论坛主题为“智能制造”。
论坛内容将从产业链角度更深层次的、更全面的扩展。目前我们的春季和秋季论坛已越来越得到业内专业人士的关注，论坛是展示我行业企业技术成果的平台，是我们工程技术、管理人员交流的舞台，目前论文征集工作正在进行之中，此次征文的范围：
- 一、可制造性设计
可制造性设计综述
PCB制造工艺能力提升发展路线探索
超精细线路的制作工艺研究
微小孔加工及其金属化工艺研究
层间对位精度的控制与提升
高精度阻抗控制要求PCB的加工技术
板厚孔径比大于16：1的金属化孔加工技术研究
- 二、刚挠板加工制造技术
刚挠板的结构特征及其制作工艺流程
一种适用于刚挠板制作的新材料（或工具、设备）
刚挠板制作过程的工程制作控制要点
一种刚挠板加工过程中的特殊开窗（挠性部分）工艺
一种适用于刚挠板加工的新型钻头和使用参数
刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性
刚挠板的阻抗控制模型
不流胶半固化片的评价与应用
多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究
复合结构刚挠板制造工艺研究（刚挠与HDI结合，刚挠与特殊基材结合）
- 三、PCB的可靠性控制
PCB产品质量可靠性研究综述
PCB的布线和结构设计过程中的可靠性考量
可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
PCB基材选择，与对产品可靠性的影响
PCB在高温、高湿、强辐射、高腐蚀性环境下使用的可靠性研究
金属化孔的可靠性研究
可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
PCB制造工艺过程对产品质量可靠性的影响因素
离子迁移对产品可靠性的影响
PCB的阻抗控制和电磁兼容特性的产品使用可靠性特征的影响
- 四、HDI板/高速高频材料/设备
挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
高速高频板的制作工艺
高频高速材料
PCB自动化设备和检测仪器
挠性PCB材料及加工设备
电子互连装配新技术
欢迎大家踊跃参与投稿！