2016中日电子电路秋季大会 暨秋季国际PCB技术/信息论坛通知
2016中日电子电路秋季大会
暨秋季国际PCB技术/信息论坛通知（第一轮）
主办单位：中国印制电路全球体育必威 （CPCA）、一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)
承办单位：中国印制电路全球体育必威 科学技术委员会
支持单位：南通菲希尔测试仪器有限公司/广东正业科技股份有限公司/深圳市硕成科技有限公司
媒体支持：必威系体育 杂志社、PCB信息网
为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，CPCA科学技术委员会商定，将于11月2日至3日在东莞会展国际大酒店召开以“精益管理，智能制造”为中心展开的“2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。
会议相关内容告知如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员能在此刻齐聚一堂，共同探讨、彼此分享技术经验与新成果！
时间：2016年11月2日—3日（周三—周四）9:30---17:00
地点：东莞会展国际大酒店（东莞市新城区中心会展北路）
听课费：
听课费 |
费用包含 |
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CPCA会员/JPCA会员 |
非CPCA会员/非JPCA会员 |
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800元/人 |
1300元/人 |
2、3日的听课费；资料费； 2、3日午餐等 |
听课费优惠方案：
1、提前于10月21日下午17：00前传真或E-mail回传回执并汇款听课费的报名者即可在以上听课费的价格上享受9折优惠。
2、同一公司听课者于10月21日17:00前报名的人数超过5位以上（含5位，不包括演讲者）即可享受听课费8折优惠。（不与第1种听课费优惠方案同时享受）
3、现场报名并付费者无法享受以上优惠价，一律按照原价收费。
4、CPCA理事会成员（理事长、副理事长、常务理事、理事）本人可免费参加两日的论坛，但请于10月21日前提交报名表。
取消与退款方式：
如于活动前3天内取消申请退费者，将酌收30%手续费。如未提前告知取消，并于活动现场缺席者，恕无法接受退费申请，并于会后寄送论坛资料一本。
酒店预订（也可自行预订其他酒店）：
如需住宿请即联系预订：东莞会展国际大酒店，王丁亚经理，电话:0769-22889999*5060/13902606966；
传真：0769-22889962；E-mail:2826495729@qq.com。预订时告知参加“CPCA论坛”即可享受优惠房价。
酒店优惠会议房价（含早）：
高级双人房 |
高级单人房 |
豪华大床房 |
豪华商务套房 |
400元/间/天 |
450元/间/天 |
530元/间/天 |
1180元/套/天 |
CPCA科学技术委员会
2016．9．14
论坛会日课程内容（具体演讲安排以论坛会当天为准）：
11月2日 |
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下午 |
时间 |
四楼 国际宴会厅 |
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13:30-13:45 |
论坛开幕式 |
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13:45-14:30 |
重塑企业商业模式，推动PCB企业智慧转型
由镭理事长
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中国印制电路全球体育必威
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14:30-15:30 |
强有力的产品制造,促进企业间协作的推进
岩城庆太郎副会长
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一般社团法人日本电子回路工业会
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精益管理在电子行业的推进 左志成理事长•中国电子劳动学会 |
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16:15-17:00
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大数据和分析生产 黄笑珍资深工程项目经理•IBM |
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17:00开始 |
参观广东正业科技股份有限公司及招待晚餐（名额限定前100名，请提前在报名表内报名。） |
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上午 |
11月3日 |
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时间 |
四楼2号会议室 |
四楼5号会议室 |
四楼7号会议室 挠性和刚挠性印制板技术 |
四楼8号会议室 管理与其他 |
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09:30-09:55 |
CAM数据与ERP的无缝链接 张豪等·博敏电子股份有限公司 |
一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制 丁杰等·深圳市板明科技有限公司 |
应用于手机摄像头的刚挠结合板制作工艺 聂大清等·胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
基于RF射频的无线数据采集方法研究 陈锐·汕头超声印制板 公司 |
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09:55-10:20 |
一款基于HFSS手机传输线缆设计 陆平·深南电路股份有限公司 |
一种优于超粗化的干湿膜前处理方法 钟汝泉·深圳市瑞世兴科技有限公司 |
电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究 李冲等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
清洁生产——做好过程节水管理 陈鹏宇等·天津普林电路股份有限公司 |
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10:20-10:45 |
高速PCB差分过孔研究 刘文敏等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
光热固化程度对阻焊附着力的影响 周波等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善 宋林鹏等·深圳市金百泽电子科技股份有限公司/惠州市金百泽电路科技有限公司 |
雕刻设备在PCB可追溯性系统中的应用研究 巩杰等·广合科技（广州）有限公司 |
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10:45-11:10 |
高速信号系统性研究——铜厚、线宽、铜箔粗糙度的影响 李民善·生益电子股份有限公司 |
38μm/38μm精细线路制作 陈娟等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
等离子体清洗在刚挠结合板加工中的应用 程骄等·广东东硕科技有限公司/广东光华科技股份有限公司 |
三嗪硫醇对覆铜板性能的影响 孟运东等·国家电子电路基材工程技术研究中心/广东生益科技股份有限公司 |
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11:10-11:35 |
印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究 毛英捷等·电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室/珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
聚集性板面脏污形成机理与改善研究 唐昌胜等·深南电路股份有限公司 |
刚挠结合板弯折解决方案研究 张河根·深南电路股份有限公司 |
全员精细化节能管理应用与实践 闵秀红·深南电路股份有限公司 |
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11:35-12:00 |
高速PCB阻抗一致性研究 程柳军等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
不同底铜碱性蚀刻动态补偿系数研究 张军等·景旺电子科技（龙川）有限公司 |
不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究 李文冠等·深圳市景旺电子股份有限公司 |
铜浆塞孔工艺研究 冷科等·深南电路股份有限公司 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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11月3日 |
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下午 |
时间 |
四楼5号会议室 |
四楼7号会议室 |
四楼8号会议室 |
13:30-13:55 |
HDI板压合板边四周缺胶原因分析与研究 钟皓等·同健（惠阳）电子有限公司 |
对流和整平剂协同对PCB通孔深镀能力的影响研究 赖志强等·电子科技大学微电子与固体电子学院/广东光华科技股份有限公司 |
埋磁芯PCB生产工艺研究 赵波等·深圳崇达多层线路板有限公司 |
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13:55-14:20 |
高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究 文娜等·电子科技大学/江苏博敏电子有限公司/博敏电子股份有限公司 |
高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究 彭佳等·电子科技大学微电子与固体电子学院/广东光华科技股份有限公司 |
浅谈内埋电容PCB板的加工 郝玉娟等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
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14:20-14:45 |
压合条件对层偏的影响量化研究 金文雄等·广合科技（广州）有限公司 |
乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究 林建辉等·电子科技大学微电子与固体电子学院 |
应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究 吴军权等·惠州市金百泽电路科技有限公司/中国科学院高能物理研究所 |
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14:45-15:10 |
不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析 朱光远等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨 赖长连等·深圳崇达多层线路板有限公司 |
覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究 林启恒等·惠州市金百泽电路科技有限公司/深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
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15:10-15:35 |
LDI在生产工控类HDI产品中的成本优势分析 董猛等·深圳崇达多层线路板有限公司 |
以M-SAP为中心的形成微细线路的表面处理工艺 任骁鹏•MELTEX株式会社（MELTEX INC.) |
PTFE板材制作可靠性研究 万里鹏等·生益电子股份有限公司 |
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15:35-16:00 |
外形加工尺寸变化研究 林飞·深南电路股份有限公司 |
沉银板银层下界面空洞关键影响因素的研究 鲁志强等·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
离子注入技术应用于PCB行业的研究 黄得俊等·珠海方正科技高密电子有限公司 |
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16:00-16:25 |
高厚径比微型孔对接钻加工方法探究 柴超等·深南电路股份有限公司 |
等离子体咬蚀速率影响因素的研究 曹大福等·生益电子股份有限公司 |
功率模块¬小型化集成化解决方案-埋入元器件基板技术 黄立湘等·深南电路股份有限公司 |
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同期11月3日9：30-12：00在四楼6号会议室将召开中日企业对接交流会（具体通知另发）
同期11月3日上午在四楼1号会议室将召开广东光华科技股份有限公司产品发布会----“VFP技术鉴定”
（具体时间另行通知，敬请关注。）