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通知公告
CPCA 2017春季国际PCB技术/信息论坛征文通知
时间：2016-11-29
来源：CPCA 科学技术委员会
CPCA 2017春季国际PCB技术/信息论坛征文通知
根据中国印制电路全球体育必威 (CPCA)科学技术委员会第12会议精神，“2017春季国际PCB技术/信息论坛”拟定于2017年3月7-8日在上海举办，这次论坛主题为“超越 突破 分享”。
论坛内容将从产业链角度更深层次的、更全面的扩展。目前我们的春季和秋季论坛已越来越得到业内专业人士的关注，论坛是展示我行业企业技术成果的平台，是我们工程技术、管理人员交流的舞台，目前论文征集工作正在进行之中，此次征文的范围：
一、可制造性设计
可制造性设计综述
PCB制造工艺能力提升发展路线探索
超精细线路的制作工艺研究
微小孔加工及其金属化工艺研究
层间对位精度的控制与提升
高精度阻抗控制要求PCB的加工技术
板厚孔径比大于16：1的金属化孔加工技术研究
二、刚挠板加工制造技术
刚挠板的结构特征及其制作工艺流程
一种适用于刚挠板制作的新材料（或工具、设备）
刚挠板制作过程的工程制作控制要点
一种刚挠板加工过程中的特殊开窗（挠性部分）工艺
一种适用于刚挠板加工的新型钻头和使用参数
刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性
刚挠板的阻抗控制模型
不流胶半固化片的评价与应用
多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究
复合结构刚挠板制造工艺研究（刚挠与HDI结合，刚挠与特殊基材结合）
三、PCB的可靠性控制
PCB产品质量可靠性研究综述
PCB的布线和结构设计过程中的可靠性考量
可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
PCB基材选择，与对产品可靠性的影响
PCB在高温、高湿、强辐射、高腐蚀性环境下使用的可靠性研究
金属化孔的可靠性研究
可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
PCB制造工艺过程对产品质量可靠性的影响因素
离子迁移对产品可靠性的影响
PCB的阻抗控制和电磁兼容特性的产品使用可靠性特征的影响
四、HDI板/高速高频材料/设备
挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
高速高频板的制作工艺
高频高速材料
PCB自动化设备和检测仪器
挠性PCB材料及加工设备
电子互连装配新技术
欢迎大家踊跃参与投稿！
二、论文提交步骤
第一步：提交摘要
＊摘要提交截止日期：2016年12月23日
＊摘要包含内容：
1、论文中英文标题及摘要,摘要字数控制在500字内，要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性
2、关键词（中英文）
3、作者必须信息：第一作者的工作单位，主要工作经历，联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张。
第二步：提交论文全文
通过审核的论文摘要我们将以邮件回复，并按照以下要求撰写论文全文。
＊论文全文提交截止日期：2017年1月15日（如逾期未提交论文全文，则视为放弃）
＊论文提交要求：
1、 论文全文字数一般在6000字内(图表不计)，提交格式为MS Word格式，说明和图表等要标准的格式
2、 文稿一律以电子文档用E-mail或光盘形式提交至协会秘书处。
3、 文章页面大小(自定义)：页面设置为：上：2.5cm；下：2cm；左：2.5cm；右：2.5cm；页面宽度为21cm；页面高度为28.5cm，页眉、页脚设定为1.25cm。
4、 文章正文撰写字体一律为5号宋体；大题目为(英语/中文)：4号宋体；单位和作者名字：小四号宋体；小标题为：5号黑体；图表解释为5号楷体。
5、 论文内表述请务必使用法定计量单位；中文论文内不要夹杂英文，英文缩写应标注中文注释。
（对已提交的摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回；对于被编入论文集的论文，将向第一作者赠送论文资料一本。对于提交的论文有推荐刊登在必威系体育 杂志的权力）
第三步：论文发表
论文全文提交截止日期以后，我们将组织行业专家对所有论文按先进性和创新性、实用性和效益、表述条理性、论文结构规范性、论文词语规范性五大方面进行评审，评选出大会期间演讲论文及编入论文集的论文。被评选为演讲的论文将会以书面形式通知演讲者。
＊演讲者注意事项：
1、 演讲论文非商业性，不能进行相关产品的直接比较
2、 中文讲演，非中文应在摘要上注明，并自行安排必要的翻译
3、 为演讲人员提供当天的免费大会票
请将论文摘要与论文全文递交至：
E-mail: academy@cpca.org.cn ; 并注明：“CPCA Forum”
联系电话： 021-54179012、54179011*301 ，传真：021-54179002
联系人：诸蓓娜