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随着电子设备向轻薄、高性能、多功能的方向发展，新一代高密度互连（HDI）板以导通孔微小化和导线精细化为主导，将成为印制电路板的主流。

“展望高密度互连板发展 探讨先进材料应用技术线上研讨会”将全面解读高密度互连板的市场与发展，并介绍创新的材料解决方案，推进技术更新迭代。

2022年3月10日

上午10点

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组织单位

2022

主办单位：betway手机版登录

支持单位：Prismark、杜邦电子互连科技

讲师介绍

2022

姜旭高

Prismark Partners LLC

合伙人

会议时间：10:00-10:30

会议主题：高密度互连板市场概述和展望

张介林

杜邦电子互连科技

市场技术专家

会议时间：10:30-11:10

会议主题：为高密度互连板定制的细线路金属化药水和干膜技术

2022年3月10日 10：00

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