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一、背景

电子电路、半导体行业的竞争其根本是人才，竞争核心是前沿半导体技术：一场芯片设计、半导体制程、设备、工艺、材料等全技术链、国际化高端复合型工程领军人才的竞争。高端技术人才是电子电路企业技术转型升级的关键，我国现阶段此类科技人才需求缺口极大。为此，betway手机版登录 (CPCA) 与荷兰代尔夫特理工大学 (TU Delft）于2018年共同携手创建CPCA-TUD微电子联合研究院 (JRI) ，开设高级技术及管理人员研究班（简称：高研班），为我国电子电路行业及企业塑造高端人才基础、弥补复合型高端技术人才缺口、从电子电路整体技术链角度出发，为电子电路行业及相关企业培养及发展急需的国际化复合型高端技术及技术管理领军人才。

二、目标

高研班首要任务是培养我国电子电路行业在职核心领导团队中的高端技术及技术管理领军人士；

为我国电子电路行业企业培养在职高端技术及高端技术管理人才；

为我国电子电路行业企业未来发展培养后备高端技术及技术管理人才梯队；

高研班学员将熟练掌握整体半导体技术链（半导体，电子电路）及各技术链区块的技术核心、技术应用、及技术前景发展；以及产业链市场、管理等实际操作技能等全面完整的科学技术、管理知识及能力。使之成为具有国际化视野，能有效把握全技术链、全供应链发展趋势；具有深厚基础理论、专业基础、专业技术应用基础；具有对行业技术、资本、经济周期发展趋势具有敏锐、准确、独到判断力的国际化复合型电子电路行业引领者。

三、模式

为充分保障教学质量、提高学员学术理解及能力培养、师生互动沟通空间：高研班采取实地授课、实名学籍管理制度。

为使高研班学员的技术沟通能力在国际化环境下能获得充分提升，高研班教学采取英语主讲、中文辅教形式。专业授课、技术探讨、会议交流等以英语为主，中文起辅导辅助功能作用。

在学习过程中将组织学期学员对国外高科技半导体，电子电路等相关国际知名企业及科研单位进行实地学习考察；组织学员参加技术应用研讨会(Technical Seminar)：从国际化实践互动中充分了解、理解、获得先导科技技术知识、技术应用技巧及前瞻性技术管理理念。

学员结业须通过学籍考核，考核内容包括：授课课程、实践课程的参与及课后作业、结业论文开题报告。

通过学籍考核的学员由TU Delft、CPCA-TUD微电子联合研究院、betway手机版登录 CPCA联合颁发结业证书。

学籍考核成绩优异学员，在通过TU Delft和CPCA-TUD微电子联合研究院学术委员会评审后，将被授予在TU Delft等欧洲顶级理工技术大学相关专业攻读硕士，博士学位资格。可继续升读电子电路、半导体相关专业硕士、博士课程及学位。

高研班通过专业授课、实验课程、独立撰写开题报告等教学环节培养复合型高端人才的能力。这三个教学环节均为学员学籍考核项目。

四、前景

学员在校学习过程中拓展全球视野、夯实专业知识、丰富技术经验、提升国际交流能力、塑造双语优势，持续赋能自身能力价值，为我行业企业增添研发新动力。

学员通过学习国际先导技术及方法，实效解决企业及行业现有技术及管理问题，拓展未来技术发展格局，从而为本企业、我行业实现现有存量技术，先导高新技术的增长点。

研究院知名校友组织遍布各国各行各业：国内外著名技术引领型企业、各国政府技术管理部门、政府机构、公共事业单位等。为学员、企业提供技术创新发展平台。

五、教学计划及管理

高研班通过专业授课、开放式多学科理论联系实际的研讨会及实验课程等教学环节，使学员以英语思维的方式，掌握半导体电子电路相关基础理论、专业基础理论和相关技术应用最新发展动态，相应的半导体电子电路制程、设备、工艺、材料及其科学的发展与应用。从而赋能学员及其选派单位的半导体电子电路全技术链、制程、设备、材料等核心技术的掌握能力。

课程主题及专业方向：

1. 半导体微电子及电子电路工程 (包括半导体芯片设计、电子电路设计、芯片及电子电路制程工艺、如SoC、 SiP、 3D封装等制程工艺、封装制作及封装工艺用功能涂层材料、MEMS传感器器件、器件系统集成等专业);

2. 半导体物理; 量子纳米电子技术。

3. 半导体光刻技术（光刻机原理及应用技术）

4. 半导体高分子功能材料 （光刻胶等）

5. 集成电路芯片、电子电路设计、制造工艺（电子电路及半导体集成电路，包括射频通讯芯片、模拟电路芯片、混合信号芯片、量子芯片、生物器官芯片、神经网络芯片等）。

6. MEMS传感器设计，制造与工艺。技术及应用包括：工业物联网IoT, 人工智能 AI，汽车电子，智能制造等。

7. 半导体芯片、电子电路生产工艺流程设备及使用。半导体制造工艺：5-10nm,14nm, 60nm, 190nm 等。

8. 半导体元器件及电子元器件系统封装及测试。

9. 半导体技术与PCB制造的融合应用及技术转化, 例:3DIC、CoFCB、FOWLP晶圆封装（CoWos,PoP等）、FOPLP 板面封装、IC基板、SiP，SoC制作及系统封装工艺、制程工艺和封装工艺用功能涂层材料，器件系统集成，及其相应的PCB技术等。

10.半导体电子电路技术供应链、现代高科技产业工程管理 (系列课程)

11.电子电路技术产业链上下游市场发展及战略管理 (系列课程)

12.科研法方及开题报告撰写培训及辅导(系列课程)

课外实践（国内）

按教学计划进度，赴国内著名半导体集成电路企业、科研院所实践基地学习：研究院江苏半导体材料及芯片制造实践基地、国家半导体微纳研究与制造中心（中国科学技术大学，合肥）等。

课外实践（国外）

按教学计划进度，赴欧洲半导体集成电路、制程工艺、材料制造方面著名科研院所、著名企业作学术访学：荷兰恩智浦半导体有限公司NXP、荷兰阿斯麦半导体设备有限公司ASML、欧洲微电子研究中心IMEC、德国国家工程院等。

开题报告（结业论文）

学员撰写开题报告（结业论文）是高研班教学计划和学籍管理制度的基本环节、培养国际化高端复合型技术领军人才的重要举措。学员在学期间，除按教学计划进度完成课堂听课及课后任务外，还需独立完成撰写开题报告。学员独立完成撰写开题报告是TU Delft和CPCA-TUD微电子研究院考核、评审学员获得继续赴欧洲半导体集成电路、电子电路制程工艺、材料制造方面著名大学、科研院所攻读硕博士学位资格的重要依据。开题报告内容务必结合半导体、集成电路、及电子电路的前瞻性技术研发、技术应用，根据学员或学员企业自身技术发展方向及需求拟定。开题报告可视为学员企业技术转型升级、产学研一体化的具体实施落地，同时为企业培养出具有充分独立技术见解、完整自主研发思考、在半导体电子电路高端工程技术方面具有国际化的复合型技术研发力量。 （注：在继续就读硕、博士学位期间形成的高质量论文、专利、标准等成果，可按实际情况在国际国内著名杂志上发表（IEEE期刊等），并可以此形成相应的高端技术发明专利和相应技术标准。）

课时安排

学年制：10个月/学年

每月面授上课1次。每次2日（周六，周日）

上课地点：上海紫竹国家高新技术开发区

开题报告：每学年开学2个月后启动开题报告撰写培训及辅导

课外实践、学术访问、技术研讨会议等活动：报名录取后另行通知

2021学年开学日期：2021年5月

具体课程安排及相关事宜将在报名录取后另行通知

学籍管理

实名学籍注册备案（betway手机版登录 CPCA统一备案）

实行课程学分制、论文结业制度

学员结业考核基于：研究院学术委员会考核评估

顺利完成课程学习的学员，由研究院、荷兰代尔夫特理工大学、betway手机版登录 统一颁发结业证书。

顺利完成撰写结业论文(开题报告)，通过研究院学术委员会审核评估，获得继续学位深造（硕士、博士）资格的优秀学员，由CPCA-TUD微电子联合研究院和荷兰代尔夫特理工大学学术委员会颁发高级资格证书。

CPCA-TUD微电子联合研究院和荷兰代尔夫特理工大学学术委员会颁发的结业证书及高级资格证书为中国电子电路行业的有效资质凭证。

六、高研班对象

企业在职核心高层领导、技术骨干人员

企业后备接班人才梯队

电子电路及半导体行业优秀个人

七、入学条件

学历：大专以上相关专业的大专院校学历；

语言：有一定英语沟通能力，或通过大专以上相关院校英语考核；

资历：电子电路及半导体行业企业五年以上从事技术骨干、中高层管理职务或企业后备梯队人员；

具体入学手续、报名材料及费用等信息请联系高研班招生办

2021年高研班报名截止日期：2021年4月10日

八、招生办联系方式

联系人：朱伊德 老师

联系方式：13681717969

邮箱：info@jri-edu.org

联系人：宋平 老师

联系方式：021-54179011-303

邮箱：peixun@cpca.org.cn

相关链接：高研班课程及活动回顾

CPCA-TUD微电子联合研究院正式揭牌

三月春季科技讲堂- 结构性电子电路设计

研究院《中科大先进半导体制造实践》

研究院《数字集成电路》课程

研究院《纳米电子及量子技术》课程

研究院《半导体物理》11月9-10日开课

研究院《射频及模拟集成电路设计基础》课程

研究院《 MEMS传感器》课程

研究院《半导体技术链及市场》课程

研究院 (JRI) -2019级高研班正式开课

研究院微信公众号【JRI微电子】

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