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CPCA Live 线上研讨会是betway手机版登录 打造的系列在线研讨会模式，不受时间和空间的局限，弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。将从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度，结合行业热点，不定期的举办线上的专题研讨会。

研讨会将通过在线形式，每期一专家、一主题，通过专家的主题分享，线上的即时交流和探讨，进行技术层面的深入解析，行业信息的及时互通。CPCA Live将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估，与分享嘉宾共同把握内容质量，为行业内的好技术、好内容，提供一个优质的线上平台。

5月

CPCA Live 线上研讨会首期内容

betway手机版登录 在本年度一季度通过调研，结合CPCA历年的行业监测数据，对我国2021年和2022年一、二季度的行业发展情况做了初步分析和预测（点击查看完整报告）。从产品端看，2022年提高应用于集成电路的封装基板成为中国台湾、日本、韩国及中国大陆企业着重发展的方向。封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力。

首期CPCA Live围绕先进封装技术这一个行业关注热点，邀请深圳先进电子材料国际创新研究院 胡正勋副部长深入分享这一技术发展趋势。

CPCA Live 线上研讨会

时间：2022年5月27日 13:30-15:00

【首场主题】

先进封装技术发展趋势

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【分享嘉宾】

深圳先进电子材料国际创新研究院 副部长 胡正勋

嘉宾简介：毕业于东南大学自动化专业，原JSI技术开发部处长，于2021年7月加入电子材料院，现任电子材料院验证平台副部长，全面负责验证平台相关工作。在长电集成电路（绍兴）有限公司（JSI）以及长电先进封装有限公司（JCAP）从事先进封装超过16年，工作期间负责并完成了FOWLP、MEMS FBAR、uFOS、PESi、ECP以及TSVCIS/LED/FP、WLP BUMO / RDL /CSP等多个关键技术模块与产品工艺结构的开发工作，及多种材料与设备的开发与导入工作。

如您在报名过程中有任何的问题，请与我们联系：

联系人：诸蓓娜

电话 : 13816224346

邮箱: academy@cpca.org.cn