奥宝科技特设CPCA论坛专场并展出创新 PCB 生产解决方案
时间：2016-03-19
来源：必威系体育 PCI
本周，奥宝科技在中国上海举行的CPCA 展览会上展出各种最新的数字化生产解决方案。在此次展览会上，奥宝科技首次展出其 Sprint™200 文字喷印系统以及 Ultra Fusion™ 200 AOI 和 Ultra PerFix™ 120 AOS 系统。
奥宝科技在 CPCA 展览会上推出全新的 Nuvogo™ 780 DI（直接成像）系统。Nuvogo 780 专门针对多层板和 HDI制造商提供优化解决方案，即使采用传统感光膜，也能满足制造商对单次成像成本的需求。该系统采用奥宝科技先进的多波长激光技术 (MultiWaveLaser Technology™)，使 PCB 制造商可以在多种感光膜上进行成像，从而提供更大的生产灵活性。
Sprint200文字喷印系统是奥宝公司专门针对 PCB 生产打造的顶级全新数字化文字喷印批量生产解决方案，可实现在各种基板厚度和类型（包括硬板和软板）条件下提供卓越的印刷品质。这款先进的文字喷印系统配备自动和手动两种模式可供选择，是一款极具成本效益的解决方案，可满足当前和未来PCB 文字喷印和序列化的各种需求。
奥宝科技展位上展出 Ultra Fusion 200，该系统实现了领先的AOI（自动光学检测）性能，能够将IC载板与高阶 HDI 的生产精度提升至15μm。借助强大的多重影像技术(Multi-Image Technology)，Ultra Fusion 200比传统AOI 的误判率降低了 70%，从而提高流程效率。此外，Ultra PerFix 120 AOS (自动光学成形）系统也在展出之列，该系统可以在高阶IC 载板和软板生产上出现的残铜缺陷进行快速成形，分辨率高达10μm。
奥宝科技亚太区总裁Gaby Waisman 先生说：“PCB 应用复杂性增加并不意味着 PCB 生产流程也必须更复杂。奥宝科技为 PCB 制造提供的这一系列整体解决方案有助于在提高品质和灵活性的同时也增加产能，并且降低制造的复杂性和成本。”
借CPCA SHOW及2016春季国际PCB技术/信息论坛之际，奥宝科技于3月16日开设了奥宝技术设备专题演讲。
会上奥宝亚太区市场部高级经理郑晶晶为大家介绍了《直接成像在多层板量产的应用》、《文字喷印机——量产中丝印技术的******替代品》。
奥宝亚太区市场部经理王俊杰演讲了《如何提升生产良率》和《细线路以及软板的检测挑战》。他向大家介绍奥宝其最高端的Ultra Fusion 600 光学检测设备AOI，该款设备可以支持*********的IC载板生产，线宽间距低至5微米。载板的线路设计越来越复杂，奥宝利用其专利的LED双光源以及板面设计识别软件来帮客户进行质量把关，该款设备目前以进入生产线，获得许多客户的好评。另外在成长迅速的软性电路板市场，除了传统片对片的生产，奥宝AOI也支持卷对卷生产。另外，还介绍了普获好评的AOS自动光学成形设备，改设备可以将产品中多余的铜瑕疵移除，拯救报废板，提升生产良率。除了多层板、HDI以及IC载板，AOS现在也可以支持软板。
感谢奥宝为我们行业带来了领先的技术与设备。祝愿奥宝科技蓬勃发展，日胜一日！
奥宝科技在 CPCA 展览会上推出全新的 Nuvogo™ 780 DI（直接成像）系统。Nuvogo 780 专门针对多层板和 HDI制造商提供优化解决方案，即使采用传统感光膜，也能满足制造商对单次成像成本的需求。该系统采用奥宝科技先进的多波长激光技术 (MultiWaveLaser Technology™)，使 PCB 制造商可以在多种感光膜上进行成像，从而提供更大的生产灵活性。
Sprint200文字喷印系统是奥宝公司专门针对 PCB 生产打造的顶级全新数字化文字喷印批量生产解决方案，可实现在各种基板厚度和类型（包括硬板和软板）条件下提供卓越的印刷品质。这款先进的文字喷印系统配备自动和手动两种模式可供选择，是一款极具成本效益的解决方案，可满足当前和未来PCB 文字喷印和序列化的各种需求。
奥宝科技展位上展出 Ultra Fusion 200，该系统实现了领先的AOI（自动光学检测）性能，能够将IC载板与高阶 HDI 的生产精度提升至15μm。借助强大的多重影像技术(Multi-Image Technology)，Ultra Fusion 200比传统AOI 的误判率降低了 70%，从而提高流程效率。此外，Ultra PerFix 120 AOS (自动光学成形）系统也在展出之列，该系统可以在高阶IC 载板和软板生产上出现的残铜缺陷进行快速成形，分辨率高达10μm。
奥宝科技亚太区总裁Gaby Waisman 先生说：“PCB 应用复杂性增加并不意味着 PCB 生产流程也必须更复杂。奥宝科技为 PCB 制造提供的这一系列整体解决方案有助于在提高品质和灵活性的同时也增加产能，并且降低制造的复杂性和成本。”
借CPCA SHOW及2016春季国际PCB技术/信息论坛之际，奥宝科技于3月16日开设了奥宝技术设备专题演讲。
会上奥宝亚太区市场部高级经理郑晶晶为大家介绍了《直接成像在多层板量产的应用》、《文字喷印机——量产中丝印技术的******替代品》。
奥宝亚太区市场部经理王俊杰演讲了《如何提升生产良率》和《细线路以及软板的检测挑战》。他向大家介绍奥宝其最高端的Ultra Fusion 600 光学检测设备AOI，该款设备可以支持*********的IC载板生产，线宽间距低至5微米。载板的线路设计越来越复杂，奥宝利用其专利的LED双光源以及板面设计识别软件来帮客户进行质量把关，该款设备目前以进入生产线，获得许多客户的好评。另外在成长迅速的软性电路板市场，除了传统片对片的生产，奥宝AOI也支持卷对卷生产。另外，还介绍了普获好评的AOS自动光学成形设备，改设备可以将产品中多余的铜瑕疵移除，拯救报废板，提升生产良率。除了多层板、HDI以及IC载板，AOS现在也可以支持软板。
感谢奥宝为我们行业带来了领先的技术与设备。祝愿奥宝科技蓬勃发展，日胜一日！