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3月16~17日为期二天的CPCA 2016春季国际PCB技术/信息论坛会在上海新国际博览中心举办。本次论坛会由中国印制电路全球体育必威 主办，中国印制电路全球体育必威 科学技术委员会承办，中国半导体全球体育必威 、CPCA基板材料分会、CPCA专用材料分会、CPCA设备仪器分会、CPCA环保洁净分会、CPCA全印制电子分会、CPCA标准化工作委员会、广东省印制电路全球体育必威 、深圳市线路板全球体育必威 、梅州市印制电路全球体育必威 、上海印制电路全球体育必威 、昆山市印制电路板协会、遂宁印制电路协会、广德印制线路板全球体育必威 共同协办的。
论坛会的主题是“智能制造”。论坛会涵盖了图形形成与蚀刻技术、电镀与表面处理、产品检测与可靠性、HDI板/钻孔与机械加工技术、特种印制板制造技术、管理与其他等多个热点领域及市场前沿问题。
经过业内专家组成员的精心评阅，评选出22篇优秀的技术、市场以及环保类论文作为本次论坛的演讲论文。如：

• 深圳市柳鑫《PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究》；
• 珠海方正科技《超薄1027基材压合缺胶的解决方法》；
• 广东正业科技《IFOV技术在UV激光钻孔机上的应用研究》；
• 无锡深南电路《LDD激光钻孔品质改善》；
• 东莞生益电子《高低速钻机钻孔效率比较提升研究》；
• 博敏电子/电子科大《不同前处理磨板对板材涨缩影响研究》；
• 佛山承安铜业/广东工业大学《氯离子浓度对微晶磷铜阳极电化学行为的影响》；
• 广东东硕科技《可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨》；
• 天津普林《四端子微阻测试在PCB电性能测试中的应用研究》；
• 汕头超声《中磷和高磷ENIG的拉伸强度对比》；
• 广州奥晶《快速降低PCB制造成本规避环保风险的有效捷径——奥晶工业智能节水系统在PCB应用》；
• 东莞东元环境《环保“工业4.0”助力印制电路行业“绿色制造” 》；
• 深圳崇达《高层板关键制作技术研究》；
• 景旺电子《铝基表面处理对铝基软硬结合板结合力的影响》、《浅谈半挠性印制电路板制作技术》；
• 惠州市金百泽《嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善》；
• 深圳迅捷兴电路《高速板制作工艺探究》；
• 胜宏科技《一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术》；
• 上海产业技术研究院/华东师范大学《原位制备精密银导线及其在挠性印刷方面的应用》；
• 广州兴森快捷《刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究》、《添加剂副产物对反向脉冲电镀通孔深镀能力影响研究》；
• 深南电路《脉冲电镀工艺中镀层结晶的机理分析》

……


在这次论坛会上，成都多吉昌新材料主要介绍《TPI在高可靠性刚挠板中的应用》。广东新大禹讲述了《PCB企业及园区废水提标暨第三方运营管理探讨》。江西金达莱演讲了《新形势下，印制电路板废水的处理技术》。同时，本次论坛会还增设了奥宝专场和安美特专场。奥宝专场重点解析直接成像在多层板量产的应用和文字喷印机，细线路以及软板的检测挑战以及如何提升生产良率。安美特专场精彩分享全球市场发展，半导体先进封装解决方案，下一代HDI和IC载板先进表面处理，下一代HDI和IC载板除胶渣和金属化，下一代HDI和IC载板电镀铜，下一代HDI和IC载板表面精饰。

通过技术论坛交流的大平台，相信会使每位听众了解当前PCB技术现状以及未来的发展方向。通过与同行相互间深层次的交流和探讨，相信每位听众都会吸取更多的技术经验。在此，我们与每位听众相约下半年的秋季论坛会！

2016年春季论坛在行业企业的关心下，共征得论文124篇，经过业内专家组成员的精心评阅，选出35篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有一定实用价值及有代表性的论文收录于本期《必威系体育 》增刊（论文集）。
这次收编的35篇论文分别来自汕头超声、深南电路、兴森快捷、天津普林、深圳崇达、金百泽、珠海方正、景旺电子、博敏电子、胜宏科技、深圳迅捷兴、广东东硕、深圳柳鑫、广东正业、佛山承安铜业、广州奥晶、东莞东元环境等企业。

本论文集内容覆盖面广, 所涉及内容划分为八大类进行编排，从印制电路设计、图形形成与蚀刻技术 、机械加工技术, 到电镀与涂覆、产品检测与可靠性、挠性和刚挠印制板、特种印制板制造技术、清洁生产与环境保护，以便读者查阅。




曾红
广合科技总经理

2016年CPCA春季论坛论收集的论文有124篇，撰稿的企业也达到四十多家，越来越多的企业及技术人员参与到这个技术交流及展示技术成果的平台。今年的论文内容涉猎广泛，论文的主题简单汇总有：PCB的质量改善的课题，寻找质量持续改善的亮点；PCB的制作能力提升及可制造性问题解决的课题，为PCB的基础工艺能力提升提供了多种多样的方法；从新产品而言，结合现在通讯及计算机大数据等技术的发展，在PCB的型号传输，阻抗控制及损耗控制的研究课题突出，从制作、测试及设计上都为高速PCB的制作给出可参考可使用的结论；另外，除了常规的刚性线路板课题，刚桡性结合板、封装载板的工艺也来越多，设备的研究、软件的开拓自动化、智能化的课题、环保材料的研究依然持续，这些课题的研究为行业的进步作出有效贡献。根据收集的论文，选取有代表性的几篇一起学习探讨：

• 东莞生益电子有限公司，S-123印制电路板板内阻抗测试关键操作点以及失效案例分析：文章从阻抗控制要求很高的产品入手研究板内阻抗测试的关键点：包含操作、设备、参数设定及测试点的选择，细化分析各环节的影响大小，以实际案例及数据做基础，对Skew的偏差、样品放置方式、测试接触点要求及不同长度的线路测试方法的影响进行剖析及验证，从细节中完善测试方法及提升测试能力。文章条理清晰，实用性强，且图文并茂，易于理解。
• 深圳深联电路有限公司，S-012电镀FA智能软件应用：文章以电镀铜厚的理论做基础，结合了电镀FA的生产经验，通过智能软件的编写，实现了计算机替代人工计算，并可以实现参数与产线对接，提高生产效率，减少人为的输入电流错误。论文的看点在于结合了技术管理与质量过程控制设计了工作模块，值得学习。文章的表现格式及规范性稍欠，若能完善，必能更好体现出其精华。
• 珠海方正科技多层线路板有限公司，S-022 Rogers RO4350材料2阶HDI产品加工技术研究：论文的课题用于高端的射频设计，具有明显的前瞻性及先进性。研究含陶瓷填料的高频高速材料RO4350制作HDI板，且含有2阶及填铜设计。在研究方法上，从流程设计的对比、DOE等多种分析工具的引入寻找最有参数、可靠性的评价与测试等方面，层层深入对整个工艺方法进行验证。论文课题新颖，逻辑清晰，结论清晰明了。
• 广州兴森快捷有限公司，S-077 VCP线均匀性的优化研究：VCP线是电镀铜应用的主流，论文论述用于封装载板的VCP线，精细的线路要求对电镀铜厚均匀性提出更高要求。论文从设备的设计与均匀性的数据分析来回比对分析，采用多种数据分析方法：数据分布图，位置分布曲线等手段，能直观表现出改善的方向，数据分析技巧应用十分得当，并能通过这些分析进行改善，使镀铜极差由8.5微米降低到4微米，值得一赞。
• 深南电路有限公司，S-111内层图形转移缺口开路缺陷的研究与改善：论文的课题属于制程缺陷改善项目，文章虽然从大家耳熟能详的人、机、物、法、环着手分析改善，但作者能够根据流程的顺序，从多个细节方面挖掘改善方法，同时也注重过程控制方法实施及数据评价，取得良好的效果，为奋战在生产一线的技术管理人员提供宝贵经验。
• 重庆方正高密电子有限公司，S-023高精度的Stub过程控制研究：论文为提升PCB的背钻制作精度，以精益求精的研究对背钻设备的控制深度的能力的过程控制进行研究，并结合了蚀刻精度、板厚公差的工艺能力进行分析，并设计了相应的图形提升了整板板厚能力。严格的过程控制及优化设计，实现了STUB小于10mil的高精度控制要求，为高速PCB的信号传输稳定性的重要参数控制找到可行的方法。论文研究方向明确，效果突出。

收集到的优秀的论文确实很多，再此就不一一列举，这些论文仔细研读后，再结合每个公司自身的产品制作及研究课题，吸收其精华应用于改善及研究工作的开展，相信收益匪浅。


彭卫红
崇达技术集团公司
副总经理

从产品生命周期“导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看，高层板的生产在我们国家正处于行业的成长期，规模不断扩大，工艺日益成熟。高层板制作关键工序主要集结在压合、电镀、阻焊三个流程。

《高层板关键制作技术研究》一文中，崇达公司研发工程师王工围绕三大工序进行分析，畅谈压合工序层偏、电镀工序深孔电镀、阻焊工序塞孔和丝印等制作经验总结，推荐业界同行之间多多交流、共同推动我国高层印制板的制程进步。


张家亮
《必威系体育 》
编委会委员

随着通讯领域的高速发展以及云计算的应用，产品对信号的传输速度要求越来越高。高速板的研究和制造成为线路板领域的一个热点，深圳迅捷兴电路技术有限公司公司刘洋洋工程师等撰写的《高速板制作工艺探究》重点阐述了高速板材在不同频率下，传输速度的选择，以及对高速板材加工难点——升温速率，进行试验并提出可行性的解决方案，为行业内同仁提供一个有价值的参考。

作者通过试验验证，证明高速板材通过改良其排板结构，达到高速板与常规板一起生产的目的，可以有效的降低生产成本，提高生产效率，符合样板、快板发展方向。其具体改良的措施如下：

• 减少牛皮纸使用数量——提高升温速率。
• 增加缓冲材料压合——降低减少牛皮纸数量带来的缓压不足的品质隐患。
• 相信能给高速板的研究者们提供一些有益的启示。

王恒义
《必威系体育 》
编委会委员

一、“企业以创新驱动发展为核心战略，把调结构转方式在创新驱动上，创新驱动是经济转型升级的4.0 ”论文中体现创新驱动发展，我个人认为有以下几篇：
1）深圳崇达多层线路板公司 《新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究》，作者白亚旭 刘东。
2）景旺电子科技（龙川）有限公司 《铝基表面处理对铝基软硬结合力提升研究》 作者 陈亮 胡可可
3）珠海方正科技多层线路板有限公司 《Roges R04350材料2阶HDI产品加工技术研究》 作者 杨润伍 秦运杰
4）深南电路股份有限公司 《脉冲电镀工艺中镀层结晶机理分析》 作者 宋伟伟
5）汕头超声印制板（二厂）有限公司 《浅谈水平生产线的基板检测方法》 作者 谢勋伟 陈跃
6）广州兴森快捷电路科技有限公司 《高速PCB差分过孔研究》 作者 刘文敏 陈蓓
7）惠州市金百泽电路科技有限公司/ 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 《6OZ以上厚铜板阻焊印刷工艺探讨》 作者 谢军 樊廷慧 陈春
8）胜宏科技（惠州）股份有限公司 《一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术》 作者刘静娣、张永谋、曾祥福


二、产、学、研创新联盟，合作的科技成果转化，从论文看出企业认识到高校就是创新的蓄水池，人才是创新之本。人才培养对于以创新为主要引领非常重要！大学作为创新驱动的重要源头之一，肩负着服务创新驱动发展战略的主要责任，本次论文有11篇介绍产学研合作成果，其中是：
1）电子科技大学和广东光华科技股份有限公司合作项目，《高温高速通孔、电镀工艺优化》作者 费志强 何为 肖定军 等
2）博敏电子股份有限公司和电子科技大学合作项目题目：《不同前处理磨板对板材涨缩影响研究》 作者 陈世金、黄干宏、胡志强、何为等
3）广东工业大学和广东致卓精密金属科技有限公司以及景旺电子科技(龙川)有限公司合作项目 《PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究》 作者赖福东、 陈世荣、谢金平、 范小玲、谭小林、 柯勇
4）广东正业科技股份有限公司和西安交通大学合作项目题目 《补强机伺服运动特性分析与整体性能优化研究》 作者梅领亮、耿涛、林克、蔡航航


陈正清
生益电子总工程师

《原位制备精密银导线及其在柔性印刷方面的应用》一文通过应用柠檬酸银和碳酸银作为前驱体制备了无颗粒导电墨水，并将其通过A4平板万能打印机在柔性基材PET上打印电路图形，并获得了较好的电气性能，符合目前PCB技术的发展趋势，具有很好的发展前景，具有较高的现实意义和实用价值。

本论文的实验方法设计得当，并成功获得了最终产物，并通过一系列测试手段如X射线衍射光谱、热分析以及傅立叶变换红外光谱测试来验证其结构，然后从机理上做进一步的说明；另外重点研究温度及时间对产品的电气性能影响，并得出了******的参数，其结论对今后的量产化具有非常好的指导意义。

本论文语言表达流畅、论文结构及用词都非常规范，每个数据来源有依据，每个实验方法及分析都非常严谨。