2021秋季论坛会之“HDI板”与“电镀与涂覆”专场
时间：2021-11-12
来源：CPCA
为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由betway手机版登录 （CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于昨日在深圳市维纳斯皇家酒店顺利召开。接下来我们将11月12日全天3楼维也纳厅的精彩演讲介绍给大家。
HDI板
本场共有6场演讲
主持人：黎钦源
任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究
吴少晖 • 广州美维电子有限公司
HDI板盲孔可靠性关键影响因子研究
石治栋 • 深南电路股份有限公司
POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究（线上）
周斌 • 重庆方正高密电子有限公司
HDI密集埋孔分层研究
吴科建 • 深南电路股份有限公司
高纵横比HDI通孔电镀填孔研发
郭远志 • 珠海方正科技高密电子有限公司
改良型半加成工艺技术研究
杨贵 • 惠州市金百泽电路科技有限公司
主持人与演讲者们合影
会场
电镀与涂覆
本场共有7场演讲
主持人：唐艳玲
射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究
陈磊 • 珠海恒格微电子装备有限公司
超薄芯板水平填通孔工艺探究
雷克武 • 广州美维电子有限公司
薄镍型化学镍钯金板可靠性测试
黄憬韬 • 广东东硕科技有限公司
镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究
余梦星 • 生益电子股份有限公司
封装基板高速电镀铜柱制作技术
郑家翀 • 电子科技大学
相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究（线上）
钟明君 • 重庆方正高密电子有限公司
复合表面处理工艺贾凡尼效应研究
王均臣 • 江西景旺精密电路有限公司
主持人与演讲者们合影
会场
现场互动
