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随着智能手机、平板计算机、汽车电子产品成为线路板产品应用的主流发展需求，网络信息化时代悄然来临，云计算也逐渐成为全球化一种趋势。本着在透过近期电子产品的市场走势及发展趋势，分析及透视该走势现在已对或未来将对线路板的HDI和软板技术所产生的影响等课题。CPCA与HKPCA联合于2013年11月1日（星期五）在东莞会展国际大酒店举办HDI & Flex PCB Trends讲座，讲师们提供的HDI & Flex PCB Trends为您提供HDI及Flex板最新的发展方向和趋势。

Chris Katzko先生现任TTM科技企业有限公司亚太区研究与发展副总裁，负责IT基础设施及终端使用产品应用中的多层PCB和HDI技术的开发和资格认证。Chris Katzko先生拥有化学学士学位、材料科学硕士学位，在PCB及IC封装的设计与生产方面有30多年的经验。Chris Katzko先生从云计算及云通讯集合；中断技术对电子产品市场的影响；中断技术对PCB产品的影响等方面阐述了，下一代HDI设计面临着电性能和机械性能设计的挑战；性能的净空高度控制是最有难度的问题，要达成目标需要材料和线路的形成上加以改善；由于降低DK非常难，在细线路的形成上mSAP工艺需肩负起最重要的担子；对于材料机械性能可靠性问题必须由粘合剂的使用，机壳的硬度提高和改良上来缓解；对于大模板来说，改善SoC&Package设计可以减小PCB布线复杂性以恢复净空高度。

图为TTM科技企业有限公司亚太区研究与发展副总裁Chris Katzko先生和大家分享HDI的发展趋势和技术挑战

林旭荣先生现任汕头超声印制板公司二厂副总经理，长期从事PCB的制造及技术开发， 在HDI制造、开发有10多年的经验林老师从1. HDI的发展历程。2. 主流的HDI技术。3. HDI PCB与传统PCB、Anylayer PCB和载板的关系。4. 不同领域（手机、汽车、游戏机等）对HDI的要求。5. 对企业的影响/冲击。6. 后续的发展趋势等得出的结论是：HDI开发至今已有二十几年，仍在不断发展和增长中，部分类型如任意层仍有两位数的增长；4G的发展特别是中国4G，将拉动相关产业包括PCB的发展，4G智能手机增长可期；未来几年，手机仍向更多多功能、更高速度发展，相应的高端HDI板件需求仍继续增长；当移动宽带普及之后，云计算将成为主角，则移动终端的要求将降低，高端HDI的需求随着下降，但这个时间估计需要很长时间，特别是在中国。

图为汕头超声二厂林旭荣副总和大家分享HDI发展及对PCB 企业的影响

在为期一天的培训讲座期间，中国印制电路全球体育必威 常务副秘书长张瑾和香港线路板协会总干事庄伟成，分别给两位老师颁发了“感谢状”。此次CPCA和HKPCA的联合培训取得了圆满成功，有80多人参加此次培训活动，学员对这种高端带有前瞻性的培训课题反应良好，在此向积极参加协会培训工作的两位老师以及各会员单位和学员表示衷心的感谢。

图为CPCA常务副秘书长张瑾给讲师Chris Katzko先生颁发感谢状

图为HKPCA总干事庄伟成给讲师林旭荣颁发感谢状