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随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求，使得对HDI印制电路板制作技术提出了更高的新要求。为满足电子产品的高密度封装、多功能化、小型化和高可靠性等，从而赢得客户的信赖及抢占更多的市场份额。CPCA与HKPCA联合于2019年8月23日在东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会2号厅（东莞市长安镇德政中路222号）举办「HDI生产技术及可靠性要求研究」讲座。培训目的旨在帮助学员对HDI及其可靠性有更多广泛的认识。培训对象为生产HDI及有意于涉足更高级HDI板的PCB生产厂商。

由来自珠海方正印刷电路板发展有限公司的苏新虹先生，以“HDI生产技术及可靠性要求研究”为题，为学员讲述了：

一、HDI电路板市场规模及应用领域；

二、手机用HDI电路板的技术要求；

三、细线路制作：

1、 细线路对电镀铜均匀性要求

2、 真空蚀刻技术

3、 二流体技术

四、HDI电路板材料介绍及层压工艺技术；

五、HDI电路板可靠性要求：

1、 HDI电路板可靠性测试项目

2、 测试方法及频率

3、 失效分析

苏老师毕业于武汉大学及电子科技大学，获物理化学学士学位及软件工程硕士学位。1989年进入电路板行业，在电路板公司担任过工艺部经理、品质部经理，从事过HDI工厂的筹建工作，目前在珠海方正印刷电路板发展有限公司任研究院副院长，负责公司的技术研发、技术管理工作。

接着由来自麦德美化学处理方案有限公司的陈裕锜，以“最有效的微通孔金属化工艺”为题，给大家传授了：

1、各种类型的直接金属化的介绍；

2、于微孔生产的DM选择；

3、填孔工艺介绍；

4、微孔可靠性研究；

5、微孔金属化全方位的系统方法。

陈裕锜先生毕业于香港浸会大学及香港城市大学，获得应用化学学士及材料科技及管理学硕士学位。陈先生在PCB行业有17年工作经验，精通 PTH/DMSE及电镀工艺，熟悉PCB行业的实践与要求。2013年至今，他在MacDermid Alpha 公司任职亚洲区线路板电镀产品经理，负责亚洲区市场活动及技术支援。曾于1995年~1998年香港生产力促进局 (HKPC)任职项目工程师；2001-2013年于安美特公司工作，历任安美特广州技术主管、线路板电镀高级产品专员。

此次培训班为期一天，6小时课时，参加培训的主要是线路板厂、相关供应商技术人员、以及工程师和管理人员90多人。培训期间为感谢两位老师对培训课程做出的贡献，分别由CPCA宋平向苏新虹先生，HKPCA袁嫦娥向陈裕锜先生分别颁发了感谢状。

本次培训班的顺利举办得益于各会员单位的大力支持，得益于兄弟协会之间的互相配合和帮助，在此我向所有支持协会工作的单位和个人表示衷心的感谢。

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